Koch Chemie Micro Cut & Finish P2.02

Micro Cut & Finish 2.02 Micro-Schleifpolitur mit Carnaubawachs Micro Cut & Finish 2.02 ist ein Maschinen-Micropoliermittel der neusten Generation zur dauerhaften Entfernung von Polierschleiern, Hologrammen, feinen Kratzern und Anschliffen bis 3.000’er Körnung auf allen (inklusive kratzfesten) Lacksystemen bei gleichzeitiger Langzeitversiegelung mit hohem Glanz- und Glättegrad. Durch den Einsatz hoch spezialisierter, extrem homogener Schleifkörper wird selbst auf dunklen und ähnlich empfindlichen Farbtönen unter extremen Lichtbedingungen ein brillantes und dauerhaftes Hochglanzfinish erzeugt. Hologramme und feine Kratzer werden mechanisch eliminiert und nicht, wie oftmals üblich, abgedeckt. Micro Cut & Finish 2.02 ist ergiebig, gut polierbar und leicht abzuwischen. Enthält Carnaubawachs und nicht-flüchtige Silicone. Schleifgrad: 2,5 Glanzgrad: 9,5

Koch Chemie Micro Cut & Finish 2.02 von
  • Inhalt: 250ml
  • Schleifgrad: 2,5
  • Glanzgrad: 9,5

Eigenschaften

Details

Gute Antihologramm-Politur (bis 3.000er Körnung), die zugleich auch einen sehr hohen Glanzgrad erzielt
Schleifgrad: 2,5 - Glanzgrad: 9,5
Datenblatt

Produktkategorie,
Hersteller

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert